스카이레이크와 맥스웰을 탑재한 삼성 노트북5 NT500R5L - 스트레스 테스트
휴대를 위한 PC다 보니, 그만큼 제품의 내구도에 민감해질 수 밖에 없어요, 또 부하를 주었을 때 생기는 스트레스가 제품에 쌓이는 것 또한 무시할 수 없고요. 가성비를 중심으로 하는 노트북들의 경우 이런 테스트가 제대로 이뤄지지 않고 출시되는 경우가 많아요. 간단한 외부 압력에도 제대로 견디지 못하거나, 불안한 모습을 보이기도 합니다. 부하를 줘서 스트레스 테스트를 하면 열을 제대로 처리하지 못해 쓰로들링이 걸리는 건 기본, 플라스틱 사출된 하우징이 영구변형되는 경우도 허다합니다. 최근사례로는 LG의 그램 좀 오래전 얘기지만 발생한 열로 인해 납땜한 부분이 들떠서 고장(냉 납)이 나는 경우도 있었죠. 그게 삼성 노트북이었지만, 어찌 가성비 중심 브랜드가 아니라 대기업 거에서 사례가 많네요…
다만 이걸 테스트하는 게 쉽지도 않고 시간도 오래 걸립니다. 또 리뷰 진행이 끝나면 제가 오랫동안 써야 하니 본격적으로 테스트하기에는 저에게 굉장한 부담… 그래서 간단히 몇 가지만 준비했습니다.
외부 압력
따로 보강판을 쓴 제품은 큰 문제가 없지만, 가볍게 하려고 보강판을 넣지 않은 제품들이 있죠. 이런 제품들은 외부 압력에 의해 휘거나 내부 열에 의해 영구 변형이 올 수 있어요. 단순히 외부 충격을 버틸 내구도의 문제뿐 아니라 오랫동안 쓰기에도 그리 좋지만은 않을 겁니다.
삼성 노트북5 NT500R5L의 경우 제품의 사이즈에 비해 약간 가벼운 제품, 더군다나 외장 그래픽의 쿨링까지 고려하면 전혀 무거운 제품은 아니라고 할 수 있어요. 그래서인지 보강판이 없습니다. 그렇다는 얘기는? 앞에서 언급했던 문제는 어쩔 수 없이 따라온다는 것, 간단하게 테스트했습니다.
동영상을 보시면 아시겠지만, 약간 충격적인데,,, 덮개를 덮어둔 상태에서 디스플래이 중앙을 누르면 생각보다 많이 들어갑니다. 디스플래이를 보면서 뒷면을 누르게 되면 디스플래이 전체가 압력이 가해지는 모습을 볼 수 있어요. 만약 영 좋지 않은 큰 충격이 있다 치면 디스플래이가 깨질 수도 있겠다는 느낌도 들어요. 뭐 이 부분은 일부 특수 모델들을 제외하고 다 비슷한 상황이니 넘어갈 순 있다 쳐도, 덮게 안쪽. 그러니까 키보드 부분도 생각보다 약한 압력에도 쉽게 눌리는 모습을 보입니다. 쌘 압력을 주면 어딘가 딱딱 맞닿는 소리도 들리고요. 키보드를 사용하기 위해 팜래스트에 손목을 얹었을 때에도 깊진 않지만 맨눈으로 보일만큼 흔들리거나 휘어지는 모습을 볼 수 있습니다.
삼성 노트북5 NT500R5L의 성능 대비 무개로 봤을때는 가벼운 축에 드는 건 사실이지만, 그렇다고 해서 이렇게까지 하우징이 휘어지고 흔들림이 느껴지는 건 문제가 있지 않나 싶습니다. 아무리 삼성에서 출시한 노트북이고 노트북5 NT500R5L은 중상급 이상 되는 사양임을 고려하더라도 상당한 부담이 느껴지는 가격대인데(NT500R5L-Y77L은 출고가가 170만 원이며 정식 유통을 거처 할인을 적용하면 150만 원 정도에서 판매되고 있거든요), 이런 부분에서 '정말 이 가격대를 받고 팔았어야 했나?'라는 의문이 남게 되요. 크기가 큼에도 가벼우므로 어쩔 수 없다? 가격대 때문에 이건 도저히 용납이 안 되는 말입니다. 가볍다고 하기에는 그렇게 가벼운 것도 아니고, 이런 품질임에도 이 크고 아름다운 가격은 분명 문제가 있어요. 디스플래이 다음으로 아쉬운 부분.
스카이레이크 AVX명령어 버그 테스트
본격적인 쓰로들링 테스트를 하기에 앞서, 스카이레이크 아키텍처의 AVX명령어에서 버그가 발생해 커널패닉이 일어난다는 이슈가 있길래 저도 한번 테스트를 진행하였습니다. 이는 삼성 노트북5 NT500R5L의 문제가 아니라 인텔 CPU 자체의 버그이기 때문에 해당 버그 자체에 대해서는 크게 할 말이 없지만, 현재 버그 수정 펌웨어(바이오스)가 배포되고 있는 만큼 삼성 노트북5 NT500R5L에도 해당 버그 수정 펌웨어가 적용되었을지는 확인이 필요하겠죠.
일단, 제가 직접 테스트를 돌려 본 결과는 아무 이상이 없었습니다. 테스트 방법은 프라임95에서 AVX명령어를 사용하여 CPU에 부하를 줄 수 있도록 하였고, 1시간 정도 돌렸습니다. 짧다면 짧은 시간이기 때문에 100% 버그가 없다고 할 순 없지만, 일단 제가 한 테스트에서는 별다른 이상은 발견하지 못했다고 결론 내릴게요. 버그에 대한 자세한 설명과 직접 버그를 나타내 볼 방법은 아랫글을 참고하세요.
How-To: 인텔 스카이레이크 CPU에서 발견된 버그, 직접 테스트하기
Read more: http://www.itworld.co.kr/howto/97429#csidx1MteSE
제가 제품을 받고, 삼성 업데이트를 통해 업데이트된 것이 있나 하고 확인해보니까 바이오스 버전이 올라가 있었습니다. P01RDM에서 P02RDM으로요. 출시된 지 얼마 안 된 제품인데 벌써 바이오스가 업데이트 된 건, 제품을 계획할 때 미처 알지 못했던 문제를 해결했다고 할 수 있죠. 변경사항이 뭔지에 대해서는 아무 얘기가 없으므로 섣불리 단정 지을 순 없겠지만, 바이오스 업데이트로 해당 버그를 해결하였을 수도 있겠네요.
스트레스 테스트 : 쓰로들링, 발열 특성
CPU나 GPU는 온도가 높아지면 성능이 떨어지며 상황에 따라서는 연산오류가 발생할 수 있습니다. 그러면 동작 속도를 강제로 낮춰 문제가 발생하지 않도록 하는 쓰로들링 기능이 작동됩니다. 동작 속도가 낮춰지기 때문에 성능이 하락하게 되고, 결과적으로 쿨러의 역활이 굉장히 중요하죠. 노트북 하드웨어 특성상 쿨링 성능의 한계가 있기 마련이지만, 보통 설계할 때 쿨링 성능은 문제가 없도록 하여 만들어집니다. 하지만 요즘 들어 점점 신경 쓰지 않는 것 같아요. 쿨링 성능이 모자라면 모자란 대로 쓰로들링이 걸린 상태로 사용하는 제품들도 엄청나게 많습니다.
또한, 예전에는 일정 이상 쿨링 성능이 확보되면 크게 문제없었지만 요즈음에는 터보 클럭(or 부스트 클럭)이라는게 생겨서 쿨링 성능에 더욱 더 신경 써야 합니다. 온도가 낮고 전력 상황이 좋을 때 정규성능보다 더 높은 성능을 낼 수 있다면 터보 클럭이 작동되어 더욱더 높은 성능을 내게 되는데, 이걸 최대한, 오래 작동되도록 하는 것이 바로 쿨링의 성능과 관련 있거든요.
테스트는 간단하게 진행했습니다. 퓨어마크와 프라임95를 사용하여 CPU와 외장 그래픽인 지포스 940M에게 부하를 줍니다. 보통 게임을 하거나 그래픽 렌더링 작업을 할 경우 이렇다고 보면 되구요. 하나는 AIDA64의 스트레스 테스트 기능을 활용하여 CPU와 CPU 내의 그래픽, 외장 그래픽인 지포스 940M 모두에게 부하를 주는 방법입니다. 벤치마크 테스트 편에서 언급했듯이 미래에는 CPU에 의존하지 않고 GPU도 모두 사용하는 컴퓨팅이 될 건데, 이럴 경우를 가정한 거죠. 전원은 당연히 공급하며 전원 정책은 고성능 모드입니다.
우선 퓨어마크와 프라임95를 사용했던 경우입니다. 스트레스를 준 직후에는 i7-6400U의 터보 클럭 최대치인 3.01GHz까지 잘 유지하다가 70도부터 클럭이 떨어졌습니다. 그래도 2.8GHz 언저리쯤으로 계속 터보 클럭으로 작동하다가, 85도를 기점으로 터보 클럭이 해제되는 모습을 보였습니다. 이후 계속 온도가 올라가고 93도쯤 되니 쓰로들링이 약간씩 걸리긴 하나 금세 정규 클럭을 다시 유지하는 모습을 보이네요.
앞에서 얘기했듯이, 쿨링을 위한 흡기는 하판과 키캡 사이입니다. 하판은 어쩔 수 없이 흡기가 막히게 되어 키캡 사이로 바람이 빨려 들어가는 느낌이 날 정도니 풍량이 상당하다는 건 알 수 있어요. 근데 이게 문제가, 기본 제공되는 키스킨을 씌우면 흡기가 제대로 안 됩니다. 위의 결과에서 보면 360초쯤 되면 온도가 확 내려간 걸 확인할 수 있는데 제가 이때 키스킨을 뺐거든요. 그리고 나서는 온도가 90도쯤에서 오르지 않는 걸 확인할 수 있었어요.
반면에 모든 연산 성능을 다 활용한 AIDA64의 스트레스 테스트는 결과가 다릅니다. 시작과 동시에 최대 터보클럭 3.01GHz를 찍고는 바로 2.90GHz로 한 단계 떨어지고, 온도가 다시 78도를 찍게 되자 바로 2.20GHz 언저리까지 떨어졌습니다. 쓰로들링이 걸리게 된거죠. 이후 다시 78도를 찍게 되자 2.10GHz까지 떨어졌습니다. 정규 클럭의 약 80% 성능. 온도 자체는 그리 높지 않습니다. 제가 미리 키스킨을 제거한 상태에서 시작한 것도 있지만, 어째서인지 CPU가 버틸 만 한 온도임에도 불구하고 쓰로들링이 걸려 온도가 더 높아지지 않나 봐요. 이때쯤 되면 지포스 940M도 터보 클럭이 해제되어 정규클럭으로 돌아가고 있는데, 특이한 건 이 제한의 원인이 최대 공급 전원 부족으로 나옵니다.
보통 예전 노트북들은 메인보드가 키보드와 팜래스트쪽에 있었고, 해당 위치에는 CPU와 GPU를 놓아두는 경우가 많았습니다. 결국은 뜨거워지죠. 한여름에 팜래스트에서 올라오는 열기는 정말 짜증을 일으키며 땀으로 인해 팜래스트나 키보드가 오염되는 경우도 많았습니다. 삼성 노트북5 NT500R5L은 배터리가 하단에 위치하기 때문에 주요 메인보드는 상대적으로 위에 위치하며, 결과적으로 발열이 발생하면 체감상 제일 뜨거운 부분이 키보드 바로 위입니다. 한참 스트레스 테스트나 벤치마크 테스트를 하면 여기만 겁나 뜨겁습니다. 그 외에 다른 부분에서 열은 잘 발생하지 않아요. 키보드 왼쪽의 경우 하드디스크가 있어 은은히 열기가 올라오며, 오른쪽에는 CPU가 있어, 하드디스크나 CPU에 부하가 있는 작업을 하면 키보드 쪽으로도 약한 열이 올라오는데, 일단 팜레스트는 시원하며, 하드디스크는 계속 사용하지 않는 이상 곧바로 절전모드로 들어가고, CPU는 바로바로 열이 빠지기 때문에 키보드에 열이 쌓이지는 않습니다. 그냥 약간 미지근한 정도.
